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产品信息
EF-VS800多维视觉检测仪系列设备采用高精度移动设备搭载精密测量视觉系统,实现空间二维、三维、四维任意位置的定位。针对矩阵产品,如IC芯片,晶片等在矩阵料盘中的产品可实现任意设置矩阵走位,高速移动定位检测,检测一整盘产品,高速准确。针对[重新写简介]大幅或精密产品,如电路板,FPC等定位贴合产品可实现多维移动快速定位,对位次数少,精度高,速度快。
EF-VS820XY二维视觉检测仪 EF-VS830 XY三维视觉检测仪
检测仪应用领域
本公司已成功实现机器视觉与运动平台的完美结合,在电路板、IC行业,光电行业得到广泛应用。
检测仪优势与特点
设备自动检测产品MARK点,自动给出标准位置差值,平台自动引导补正位置
适用于不同产品上的MARK点定位
定位补正速度小于1.5s
软件系统可以检测圆形,矩形等形状MARK点
检测数据实时保存,可供历史查询分析
自行设置补正公差范围,固定补偿值等参数
适用于不同产品上的MARK点定位
定位补正速度小于1.5s
软件系统可以检测圆形,矩形等形状MARK点
检测数据实时保存,可供历史查询分析
自行设置补正公差范围,固定补偿值等参数
检测仪性能指标
设备重量 |
|
工作温度 |
-10℃-45℃ |
检测指标 |
对位精度<0.005,对位速度<1.5S |
工作电压 |
220VAC,50Hz |
适用范围 |
电路板,IC芯片等 |
检测精度 |
±0.002mm |